UCC28061DR针对与可听噪声消除相关的消费者应用进行了优化，将具有低成本组件的转换模式高效率的优点扩展到比以前更高的额定功率。通过使用自然交织技术，两个信道都作为同步到相同频率的主信道(即，没有从信道)运行。这种方法提供了固有的强匹配、更快的响应，并确保每个通道在过渡模式下运行。

　　完整的系统级保护功能包括输入欠压、输出过压、开环、过载、软启动、相位故障检测和热关机。额外的FailSafe过压保护(OVP)功能可防止中间电压短路，如果未检测到，则可能导致灾难性设备故障

　　●自然交织特征

　　●轻松的阶段管理有助于遵守轻负载高效标准

　　●具有双路径的故障保护OVP可防止电压传感故障导致的输出过电压情况

　　●无传感器电流整形简化了电路板布局并提高了效率

　　●浪涌安全电流限制：

　　●防止浪涌期间MOSFET导通

　　●消除输出整流器中的反向恢复事件

　　●系统功能

　　●改进的可听噪声性能

　　●过电压软启动

　 ●综合停电

　 ●与传统的单相连续传导模式(CCM)相比，提高了效率和设计灵活性

　　●输入滤波器和输出电容器电流消除：

　　●降低电流纹波，提高系统可靠性和体积电容

　　●减小EMI滤波器尺寸

　　●能够使用低成本二极管而无需大量缓冲电路

　　●提高轻载效率

　　●改进的瞬态响应

　　●完整的系统级保护

　　●1-A源极/1.8A漏极栅极驱动器

　　●100-W至800-W电源

　　●游戏

　　●D至A机顶盒

　　●适配器

　　●LCD、等离子和DLP电视

　　●家庭音频系统

　　德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯，TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年，德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”，TI十几年前就开始布局护城河，先后收购了BB和NS，稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人，都是出自TI，除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。