UCC27322QDGNRQ1高速驱动器在行业标准引脚中提供9 A的峰值驱动电流。由于高dV/dt跃迁，这些驱动器可以为需要极端米勒电流的系统驱动大型mosfet。这消除了额外的外部电路，可以替换多个组件，以减少空间、设计复杂性和组装成本。提供了两种标准逻辑选项，反转(UCC27321-Q1)和非反转(UCC27322-Q1)。

　　使用最小化贯穿电流的设计，这些器件的输出可以在MOSFET开关转换期间米勒高原区域最需要的地方提供高栅极驱动电流。独特的混合输出级并联双极和MOSFET晶体管(TrueDrive)允许在低电源电压下高效电流输送。有了这种驱动器架构，UCC27322QDGNRQ1可用于行业标准6-A、9-A和许多12-A驱动器应用。锁存和ESD保护电路也包括在内。最后，UCC27322QDGNRQ1提供了enable (ENBL)功能，以更好地控制驱动程序应用程序的操作。ENBL在引脚3上实现，以前在行业标准引脚中未使用。它在内部被拉到VDD，用于活动高逻辑，并且可以保持开放状态以进行标准操作。

　　除了8针SOIC (D)封装产品外，UCC27322QDGNRQ1还采用了热增强但微小的8针MSOP-PowerPAD (DGN)封装。PowerPAD封装大幅降低热阻，扩展温度工作范围，提高长期可靠性。

　　汽车应用合格

　　AEC-Q100符合以下结果:

　　设备温度等级1:-40℃~ 125℃环境工作温度范围

　　设备HBM ESD分级2级

　　设备CDM ESD分类等级C6

　　带有启用功能的行业标准引脚

　　在Miller高原地区使用TrueDrive™技术实现±9 A的峰值电流驱动能力

　　使用独特的双极和CMOS输出级的高效恒流源

　　与电源电压无关的TTL和cmos兼容输入

　　在10nf负载下，典型上升时间为20ns，典型下降时间为15ns

　　典型的传播延迟时间25 ns输入下降和35 ns输入上升

　　电源电压4v ~ 15v

　　提供热增强的MSOP PowerPAD™包

　　使用双极和CMOS晶体管并行的TrueDrive输出结构

　　德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯，TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年，德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”，TI十几年前就开始布局护城河，先后收购了BB和NS，稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人，都是出自TI，除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。