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超低功耗STM32L151RCT6将通用串行总线(USB)的连接能力与高性能ARM®Cortex®-M3 32位RISC核心结合在一起,工作频率为32 MHz (33.3 DMIPS),内存保护单元(MPU),高速嵌入式存储器(高达256 Kbytes的闪存和高达32 Kbytes的RAM),以及广泛的增强型I/ o和连接到两个APB总线的外围设备。STM32L151RCT6提供两个运算放大器,一个12位ADC,两个dac,两个超低功耗比较器,一个通用32位定时器,六个通用16位定时器和两个基本定时器,可以用作时间基准。
此外,STM32L151RCT6包含标准和高级通信接口:最多两个i2c,三个spi,两个I2S,三个usart和一个USB。STM32L151RCT6提供多达23个电容式传感通道,可以简单地为任何应用程序添加触摸传感功能。它们还包括一个实时时钟和一组在待机模式下保持供电的备份寄存器。最后,集成的LCD控制器(除了STM32L151xC器件)有一个内置的LCD电压发生器,允许驱动多达8个多路复用LCD,对比度与电源电压无关。超低功耗STM32L151RCT6在有BOR时使用1.8 ~ 3.6 V电源(下电时降至1.65 V),在没有BOR选项时使用1.65 ~ 3.6 V电源。它们在-40到+85°C和-40到+105°C的温度范围内可用。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用程序。
•超低功耗平台
—1.65 V ~ 3.6 V电源
—-40℃~ 105℃温度范围
- 0.29 μ A待机模式(3个唤醒引脚)
- 1.15µA待机模式+ RTC
- 0.44 μ A停止模式(16唤醒线)
- 1.4µA停止模式+ RTC
- 8.6µA低功耗运行模式
—185µA/MHz运行模式
—10na超低I/O泄漏
- 8µs唤醒时间
•核心:ARM®Cortex®-M3 32位CPU
-从32千赫到32兆赫最大
- 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)
-记忆保护装置
•重置和供应管理
-低功耗,超安全的BOR(断电复位)
有5个可选择的阈值
-超低功耗POR/PDR
-可编程电压检测器(PVD)
•时钟源
- 1至24 MHz晶体振荡器
- 32 kHz振荡器的RTC校准
-高速内部16mhz工厂修剪RC (+/- 1%)
-内部低功率37 kHz RC
-内部多速低功率65千赫
4.2 MHz锁相环用于CPU时钟和USB (48 MHz)
•预编程引导加载程序
—支持USB和USART
•开发支持
-支持串行线调试
—支持JTAG和trace
•高达83个快速I/ o(70个I/ o 5V耐受),所有
可映射16个外部中断向量
商品分类 | MCU微控制器 | 品牌 | ST(意法半导体) |
封装 | LQFP-64_10x10x05P | 包装 | 托盘 |
产品应用 | 超低功耗MCU | 核心处理器 | ARMCortex-M3 |
内核规格 | 32-位 | 速度 | 32MHz |
连接能力 | I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB | 外设 | 欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT |
I/O数 | 51 | 程序存储容量 | 256KB(256Kx8) |
程序存储器类型 | 闪存 | EEPROM容量 | 8Kx8 |
RAM大小 | 32Kx8 | 电压-供电(Vcc/Vdd) | 1.8V~3.6V |
数据转换器 | A/D24x12b;D/A2x12b | 振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -40°C~85°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
基本产品编号 | STM32L151 | HTSUS | 8542.31.0001 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) | ECCN | 3A991A2 |
RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | REACH状态 | 非REACH产品 |
STM32L151RCT6原理图
STM32L151RCT6引脚图
STM32L151RCT6封装
STM32L151RCT6丝印
STM32L151RCT6料号解释
意法半导体(STMicroelectronics),简称ST,成立于1987年,ST是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,SGS- THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。ST总部设在瑞士日内瓦,也是欧洲、中东和非洲地区(EMEA)市场的总部。ST是全球最大的半导体公司之一,2021年营业收入127.61亿美元。ST是全球五大半导体厂家,在很多应用市场居世界领先水平,例如:世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商。ST在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。ST以业内最广泛的产品组合著称,凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力,ST体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。