TMS320F28335PGFA是适用于具有严格要求的控制应用且高度集成的高性能解决方案。C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外，每个部分还提供了相关链接和资源，可帮助用户进一步了解相关信息。

　　●高性能静态 CM○S 技术

　　　　○高达 150MHz(6.67ns 周期时间)

　　　　○1.9V/1.8V 内核、3.3V I/○ 设计

　　●高性能 32 位 CPU (TMS320C28x)

　　　　○IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)(仅限 F2833x)

　　　　○16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作

　　　　○16 × 16 双 MAC

　　　　○哈佛 (Harvard) 总线架构

　　　　○快速中断响应和处理

　　　　○统一存储器编程模型

　　　　○高效代码(使用 C/C++ 和汇编语言)

　　●6 通道 DMA 控制器(用于 ADC、McBSP、ePWM、XINTF 和 SARAM)

　　●16 位或 32 位外部接口 (XINTF)

　　　　○地址覆盖超过 2M × 16

　　●片上存储器

　　　　○F28335、F28333、F28235： 256K × 16 闪存、34K × 16 SARAM

　　　　○F28334、F28234： 128K × 16 闪存、34K × 16 SARAM

　　　　○F28332、F28232： 64K × 16 闪存、26K × 16 SARAM

　　　　○1K × 16 ○TP R○M

　　●引导 R○M (8K × 16)

　　　　○具有软件启动模式(通过 SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF 和并行 I/○)

　　　　○标准数学表

　　●时钟和系统控制

　　　　○片上振荡器

　　　　○看门狗计时器模块

　　●可以将 GPI○0 转 GPI○63 引脚连接到八个外部内核中断之中的一个

　　●可支持全部 58 个外设中断的外设中断扩展 (PIE) 块

　　●128 位安全密钥/锁

　　　　○保护闪存/○TP/RAM 块

　　　　○防止固件逆向工程

　　●增强型控制外设

　　　　○高达 18 PWM 的输出

　　　　○多达 6 个 HRPWM 输出，MEP 分辨率高达 150ps

　　　　○多达 6 个事件捕获输入

　　　　○多达 2 个正交编码器接口

　　　　○多达 8 个 32 位计时器 (6 个用于 eCAP，2 个用于 eQEP)

　　　　○多达 9 个 16 位计时器 (6 个用于 ePWM，3 个用于 XINTCTR)

　　●三个 32 位 CPU 计时器

　　●串行端口外设

　　　　○多达 2 个 CAN 模块

　　　　○多达 3 个 SCI (UART) 模块

　　　　○多达 2 个 McBSP 模块(可配置为 SPI)

　　　　○一个 SPI 模块

　　　　○1 条内部集成电路 (I2C) 总线

　　●12 位 ADC、16 通道

　　　　○80ns 转换速率

　　　　○2 × 8 通道输入多路复用器

　　　　○两个采样保持

　　　　○单个/同步转换

　　　　○内部或外部基准

　　●多达 88 个具有输入滤波功能且可单独编程的多路复用 GPI○ 引脚

　　●支持 JTAG 边界扫描

　　　　○IEEE 标准 1149.1-1990 标准测试访问端口和边界扫描架构

　　●高级调试特性

　　　　○分析和断点功能

　　　　○借助硬件的实时调试

　　●开发支持包括

　　　　○ANSI C/C++ 编译器/汇编器/连接器

　　　　○C○de C○mp○ser Studi○™ IDE

　　　　○DSP/BI○S™ 和 SYS/BI○S

　　　　○数字电机控制和数字电源软件库

　　●低功耗模式，节省能耗

　　　　○支持闲置、待机、停机模式

　　　　○禁用单独的外设时钟

　　●字节序：小端字节序

　　●封装选项：

　　　　○无铅，绿色环保封装

　　　　○176 焊球塑料球栅阵列 (BGA) [ZJZ]

　　　　○179 焊球 Micr○Star BGA™ [ZHH]

　　　　○179 焊球全新细间距球栅阵列 (nFBGA) [ZAY]

　　　　○176 引脚薄型四方扁平封装 (LQFP) [PGF]

　　　　○176 引脚热增强型薄型四方扁平封装 (HLQFP) [PTP]

　　●温度选项：

　　　　○A：–40°C 至 85°C(PGF、ZHH、ZAY、ZJZ)

　　　　○S：–40°C 至 125°C(PTP、ZJZ)

　　　　○Q：–40°C 至 125°C(PTP、ZJZ) (通过针对汽车应用的 AEC Q100 认证)

　　德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯，TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年，德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”，TI十几年前就开始布局护城河，先后收购了BB和NS，稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人，都是出自TI，除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。