HC32F460 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，最高工作频率 200MHz 的高性能 MCU。Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元(FPU)和 DSP，实现单精度浮点算术运算，支持所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型，支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元，同时叠加 DMAC 专用 MPU 单元，保障系统运行的安全性。 HC32F460系列集成了高速片上存储器，包括最大512KB的Flash，最大192KB的SRAM。集成了 Flash 访问加速单元，实现 CPU 在 Flash 上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵支持多个总线主机同时访问存储器和外设，提高运行性能。总线主机包括 CPU，DMA， USB 专用 DMA 等。除总线矩阵外，支持外设间数据传递，基本算术运算和事件相互触发，可以显著降低 CPU 的事务处理负荷。 HC32F460 系列集成了丰富的外设功能。包括 2 个独立的 12bit 2MSPS ADC，1 个增益可调 PGA，3 个电压比较器(CMP)，3 个多功能 16bit PWM Timer(Timer6)支持 6 路互补 PWM 输出，3 个电机 PWM Timer(Timer4)支持 18 路互补 PWM 输出，6 个 16bit 通用 Timer(TimerA)支持 3 路 3 相正交编码输入及 48 路 Duty 独立可设 PWM 输出， 11 个串行通信接口(I2C/UART/SPI)，1 个 QSPI 接口，1 路 CAN，4 个 I2S 支持音频 PLL，2 个 SDIO，1 个 USB FS Controller 带片上 FS PHY 支持 Device/Host。 HC32F460 系列支持宽电压范围(1.8-3.6V)，宽温度范围(-40-105℃)和各种低功耗模式。Run 模式和 Sleep 模式下可切换超高速模式(≤200MHz)、高速模式(≤168MHz)和超低速模式(≤8MHz)。支持低功耗模式的快速唤醒，STOP 模式唤醒最快至 2us， Power Down 模式唤醒最快至 20us。

　　● ARMv7-M 架构 32bit Cortex-M4 CPU 集成FPU、 MPU，支持 SIMD指令的 DSP，及CoreSight标准调试 单元 。最高工作主频200MHz Flash加速 单元实现 0-wait程序 执行达到 250DMIPS或 680Coremarks的运算性能

　　● 内置存储器

　　–最大 512KByte的 Flash memory，支持安全保护及数据加密 *1

　　–最大 192KByte的 SRAM，包括 32KByte的200MHz单周期访问高速 RAM 4KByte Retention RAM

　　● 电源，时钟，复位管理

　　–系统电源（ Vcc 1.8-3.6V ）

　　–6个独立时钟源：外部主时钟晶振 （4-24MHz ），外部副晶振（32.768kHz），内部高速 RC（16/20MHz）， 内部中速 RC（8MHz），内部低速 RC（32kHz），内部 WDT专用 RC（10kHz）

　　–包括上电复位（POR） 低电压检测复位（LVDR），端口复位（PDR）在内 的 14种复位源 每个复位源有独立标志位

　　● 低功耗运行

　　–外设 功能可以独立 关闭或开启

　　–三种 低功耗模式： Sleep Stop Power down模式

　　–Run模式和 Sleep模式 下 支持 超高速模式、高速模式 、 超低速模式 之间 的切换

　　–待机功耗： Stop模式 typ.90uA@25°C Power down模式最低至 1.8uA@25°C

　　–Power down模式下，支持 16个端口唤醒，支持超低功耗 RTC工作 4KByte SRAM保持数据

　　–待机快速唤醒， Stop模式唤醒最快至 2us Power down模式唤醒最快至 20us

　　● 外设运行 支持 系统显著 降低 CPU处理负荷

　　–8通道双主机 DMAC

　　–USBFS专用 DMAC

　　–数据计算 单元 DCU

　　–支持外设事件相互触发（ AOS ）

　　● 高性能模拟

　　–2个独立12bit 2.5MSPS ADC

　　–1个可编程增益放大器（ PGA ）

　　–3个 独立电压比较器（ CMP），支持 2路内部基准电压

　　–1个片上温度传感器（ OTS ）

　　● Timer

　　–3个多功能 16bit PWM Timer Timer6

　　–3个 16bit 电机 PWM Timer Timer4

　　–6个 16bit 通用 Timer TimerA

　　–2个 16bit 基础 Timer Timer0

　　● 最大 83个 GPIO

　　–CPU单周期访问 最大 100MHz输出

　　–最大 81个 5V-tolerant IO

　　● 最大 20个 通信接口

　　–3个 I2C，支持 SMBus协议

　　–4个 USART，支持 ISO7816-3协议

　　–4个 SPI

　　–4个 I2S，内置音频 PLL支持音频级采样精度

　　–2个 SDIO，支持 SD/MMC/eMMC格式

　　–1个 QSPI 支持 200Mbps高速 访问 XIP

　　–1个 CAN，支持 ISO11898-1标准协议

　　–1个 USB 2.0 FS，内置 PHY，支持 Device/Host

　　● 数据加密 功能

　　–AES/HASH/TRNG

　　●高性能电机变频控制

　　●智能硬件

　　●IoT 连接模块等领域。

　　华大半导体(HDSC)，简称华大，于2014年在上海成立，华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下专业的集成电路发展平台公司。华大专业从事集成电路设计及相关解决方案，2017年位列国内集成电路设计企业第四名，在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。华大向客户提供高质量、高安全性、高可靠性的产品和服务；致力于为客户创造价值，成为客户信赖的伙伴；持续创新、追求卓越，成为受人尊重的IC设计领军者。