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19

XC3S700AN-4FGG484I中文参数_图片

基础介绍

XC3S700AN-4FGG484I

  厂商名称:XILINX(赛灵思)

  二级分类:FPGA现场可编程门阵列

  封装规格:BGA

产品描述

  XC3S700AN-4FGG484I现场可编程门的的Spartan® -3A系列阵列(FPGA)解决了大部分的设计挑战大批量,成本敏感, I / O密集型的电子应用程序。五口之家提供的密度范围从5万到140万系统门。了Spartan- 3A FPGA是扩展的一部分的Spartan- 3A族,其中还包括非易失性的Spartan- 3AN和更高密度的Spartan- 3A DSPFPGA中。了Spartan- 3A系列基础上的成功早期的Spartan- 3E和Spartan - 3 FPGA系列。新功能提高系统性能并降低成本的结构。这些的Spartan- 3A系列的增强功能,结合成熟的90纳米制程技术,提供更多的功能和带宽每美元比以往任何时候,设置在可编程逻辑业界的新标准。因为他们非常低的成本,的Spartan- 3A FPGA的非常适用于广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入,家庭网络,显示器/投影和数字电视设备。了Spartan- 3A系列是一个更好的选择屏蔽编程的ASIC。 FPGA的避免了初期成本高,漫长的开发周期,以及固有的僵化传统的ASIC ,并允许现场升级的设计。

特点

  •UG331 :Spartan-3系列FPGA用户指南

 

  •时钟资源

 

  •数字时钟管理器(DCM )

 

  •块RAM

 

  •可配置逻辑块(CLB )-分布式RAM-SRL16移位寄存器-携带和算术逻辑

 

  •I / O资源

 

  •嵌入式乘法器模块

 

  •可编程互连

 

  •ISE®设计工具与IP核

 

  •嵌入式处理和控制解决方案

 

  •针类型和包装概览

 

  •封装图纸

 

  •FPGA的供电

 

  •电源管理UG332 :Spartan-3系列配置用户指南

 

  •CON组fi guration概述

 

  •配置引脚与行为

 

  •码流大小

中文参数

商品分类 FPGA现场可编程门阵列 系列: XC3S700AN
品牌 XILINX(赛灵思) 逻辑元件数量: 13248 LE
封装 BGA 输入/输出端数量: 372 I/O
商品标签 工业级 最小工作温度: - 40 C
逻辑元件/单元数 13248 最大工作温度: + 100 C
总RAM位数 368640 安装风格: SMD/SMT
I/O数 372 封装 / 箱体: FCBGA-484
电压-供电 1.14V ~ 1.26V 商标: Xilinx
安装类型 表面贴装型 分布式RAM: 176 kbit
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 内嵌式块RAM - EBR: 576 kbit
基本产品编号 XC3S700 最大工作频率: 250 MHz
LAB/CLB数 1472 栅极数量: 1400000
REACH状态 非 REACH 产品 工厂包装数量: 60
栅极数 700000 单位重量: 19.449 g

环境与出口分类

湿度敏感性: Yes ECCN 3A991D
RoHS状态 符合 ROHS3 规范 HTSUS 8542.39.0001
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)

引脚图

XC3S700AN-4FGG484I原理图

XC3S700AN-4FGG484I引脚图

封装

XC3S700AN-4FGG484I封装图

XC3S700AN-4FGG484I封装

丝印

XC3S700AN-4FGG484I丝印图

XC3S700AN-4FGG484I丝印

产品制造商介绍

  XILINX赛灵思,简称赛灵思,公司成立于1984年,总部位于加利福尼亚圣何塞市。Xilinx公司在全世界约有2600名员工,其中约一半是软件开发工程师。Xilinx的成就,不止是发明了FPGA,也不止是繁荣了FPGA,更值得尊敬的是将FPGA的生态系统建立起来,成为目前几个最重要的主处理平台生态中最具发展活力又恰是最年轻的一个。Xilinx无论是它的世界第一颗FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可编程处理器MicroBalze和Zynq,还是设计工具ISE,赛灵思的技术和产品在工业和学士界都赢得了巨大的影响,Xilinx的产品融合了开发板、FPGA、SoC和3DIC系列可编程器件,以及全可编程的开发模型,包括软件定义的开发环境等。2022年AMD宣布完成了对Xilinx赛灵思的收购,因此Xilinx成为AMD的一员。

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