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SPC574S64E3CEFAR是基于PowerArchitecture嵌入式类别的下一代微控制器家族。
SPC574S64E3CEFAR家族是集成汽车应用控制器的最新成果。它是一系列不断扩大的汽车产品,旨在解决下一波汽车底盘和安全电子应用。该汽车控制器家族先进、经济高效的主机处理器核心符合电源架构嵌入式类别,只实现VLE(长编码)APU,提供了改进的代码密度。其运行速度高达140兆赫,并提供优化高性能处理低功耗。它利用当前Powerarchitecture设备的可用开发基础设施,由软件驱动程序、操作系统和配置代码支持,帮助用户实现。
•AEC-Q100合格
•高性能e200z4d双核
—32位电源架构技术CPU
-核心频率高达140 MHz
-双发行5级管道有序
执行核心
-可变长度编码(VLE)
——核心微处理器
-浮点,端到端纠错
- 8 KB的指令缓存错误检测
代码
- 32kb的本地数据RAM和4kb的数据缓存
还有8 KB的指令缓存
•1600 KB (1.5 MB代码+ 64 KB数据)片上
闪存:支持程序期间读取
和擦除操作,和多个块
允许eepm仿真
•128 KB片上RAM (96 KB片上RAM
RAM + 32 KB本地数据RAM)
•多通道直接内存访问控制器
(eDMA) 32个频道
•全面的新一代ASILD安全
概念
- ASILD SEooC方法(安全元件
断章取义)
- FCCU用于收集和对故障的反应
通知
—内存错误管理单元(MEMU)
用于收集和报告错误事件
在回忆
—端到端纠错码
(e2eECC)逻辑
—CRC (Cyclic redundancy check)校验单元
•8个增强的12位SAR模拟转换器
- 2组:3个ADC和一个主管ADC
- 1.5 μ s转换时间在12 MHz
—多达32个物理通道
-双可编程CTU
•4个通用eTimer单元(6通道
每个)
4个FlexPWM单元
- 2个(每个4通道)用于电机控制
与硬件之间的同步
控制系统
- 2个(每个2通道)用于SWG
模拟
•通信接口
- 4个LINFlexD模块
- 4个串行外围接口(DSPI)
模块
- 2个MCAN接口与高级共享
内存方案(808 x 32位字用于
MCAN0和520 x 32位的字
MCAN1)和CAN-FD支持
- 1个2通道FlexRay模块,128
消息缓冲区
- 2个SENT接口(每个3个通道)
•双锁相环与稳定的时钟
外设和调频调制域
计算壳域
•Nexus Class 3调试和跟踪接口
•片上CAN/UART引导加载程序
BAF。物理接口PHY (Physical Interface)可以是UART
•先进灵活的供应方案
-片上电压调节器1.2 V核心
逻辑供应。支持旁路模式
外部1.2 V核心逻辑电源
- 3.3 V或5 V IO和ADC电源(2
可提供独立电源域)
•结温范围-40°C至150°C
商品分类 | MCU微控制器 | 程序存储容量 | 1.5MB(1.5M x 8) |
品牌 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型 | 闪存 |
封装 | 100-eTQFP(10x10) | EEPROM容量 | 64K x 8 |
商品标签 | 车规MCU | RAM大小 | 96K x 8 |
核心处理器 | e200z4 | 电压-供电(Vcc/Vdd) | 3.135V ~ 5.25V |
内核规格 | 32 位双核 | 数据转换器 | - |
速度 | 140MHz | 振荡器类型 | 内部 |
连接能力 | CANbus,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART | 工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
外设 | DMA,LVD,POR,WDT | 安装类型 | 表面贴装型 |
I/O数 | 64 | 基本产品编号 | SPC574 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) | RoHS状态 | 符合 ROHS3 规范 |
ECCN | 5A991B4A | REACH状态 | 非 REACH 产品 |
HTSUS | 8542.31.0001 |
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SPC574S64E3CEFAR原理图
SPC574S64E3CEFAR引脚图
SPC574S64E3CEFAR封装
SPC574S64E3CEFAR料号解释
意法半导体(STMicroelectronics),简称ST,成立于1987年,ST是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,SGS- THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。ST总部设在瑞士日内瓦,也是欧洲、中东和非洲地区(EMEA)市场的总部。ST是全球最大的半导体公司之一,2021年营业收入127.61亿美元。ST是全球五大半导体厂家,在很多应用市场居世界领先水平,例如:世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商。ST在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。ST以业内最广泛的产品组合著称,凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力,ST体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。