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S9S08DZ96F2MLF器件是低成本、高性能的8位微控制器(mcu) HCS08家族的成员。该产品中的所有mcu都使用增强的HCS08核心,并可提供各种模块、内存大小、内存类型和封装类型。
•8位HCS08中央处理器单元
•40 mhz HCS08 CPU (20 mhz总线)
•HC08指令集,增加了BGND指令
•支持多达32个中断/复位源
•片上存储器
•满工作电压下FLASH读取/编程/擦除和温度
•EEPROM在线可编程存储器;8字节
•单页或4字节双页擦除扇区;程序
•和擦除,同时执行FLASH;抹去流产
•随机存取存储器(RAM)
商品分类 | MCU微控制器 | 品牌 | NXP(恩智浦) |
封装 | 48-LQFP(7x7) | 包装 | 托盘 |
核心处理器 | S08 | 内核规格 | 8 位 |
速度 | 40MHz | 连接能力 | CANbus,I2C,LIN,SCI,SPI |
外设 | LVD,POR,PWM,WDT | I/O数 | 39 |
程序存储容量 | 96KB(96K x 8) | 程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM容量 | 2K x 8 | RAM大小 | 6K x 8 |
电压-供电(Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 5.5V | 数据转换器 | A/D 16x12b |
振荡器类型 | 内部 | 工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装型 | 基本产品编号 | S9S08 |
HTSUS | 8542.31.0001 | 产品应用 | 车规MCU |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) | ECCN | 3A991A2 |
RoHS状态 | 符合 ROHS3 规范 | REACH状态 | 非 REACH 产品 |
S9S08DZ96F2MLF原理图
S9S08DZ96F2MLF引脚图
S9S08DZ96F2MLF封装
S9S08DZ96F2MLF料号解释
NXP恩智浦半导体 (NXP Semiconductors),简称NXP,创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立。NXP公司总部位于荷兰埃因霍温。已拥有五十年的悠久历史。NXP在全球 30 多个国家和地区拥有约 30,000 名员工。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。NXP在2021年榜单中排名第一,MCU销售额达到37.95亿美元,从曾经前十强的“吊车尾”一跃成为当之无愧的霸主。