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基础介绍

S9S08DZ96F2MLF

  厂商型号:S9S08DZ96F2MLF

  品牌名称: TI(德州仪器)

  元件类别:MCU

  封装规格:48-LQFP(7x7)

  型号介绍:8位MCU

产品描述

  S9S08DZ96F2MLF器件是低成本、高性能的8位微控制器(mcu) HCS08家族的成员。该产品中的所有mcu都使用增强的HCS08核心,并可提供各种模块、内存大小、内存类型和封装类型。

特点

  •8HCS08中央处理器单元

  •40 mhz HCS08 CPU (20 mhz总线)

  •HC08指令集,增加了BGND指令

  支持多达32个中断/复位源

  片上存储器

  满工作电压下FLASH读取/编程/擦除和温度

  •EEPROM在线可编程存储器;8字节

  单页或4字节双页擦除扇区;程序

  和擦除,同时执行FLASH;抹去流产

  随机存取存储器(RAM)

中文参数

商品分类MCU微控制器品牌NXP(恩智浦)
封装48-LQFP(7x7)包装托盘
核心处理器S08内核规格8 位
速度40MHz连接能力CANbus,I2C,LIN,SCI,SPI
外设LVD,POR,PWM,WDTI/O数39
程序存储容量96KB(96K x 8)程序存储器类型闪存
EEPROM容量2K x 8RAM大小6K x 8
电压-供电(Vcc/Vdd)2.7V ~ 5.5V数据转换器A/D 16x12b
振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型表面贴装型基本产品编号S9S08
HTSUS8542.31.0001产品应用车规MCU

环境与出口分类

湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)ECCN3A991A2
RoHS状态符合 ROHS3 规范REACH状态非 REACH 产品

原理图

S9S08DZ96F2MLF原理图

S9S08DZ96F2MLF原理图

引脚图

S9S08DZ96F2MLF原理图

S9S08DZ96F2MLF引脚图

封装

S9S08DZ96F2MLF封装图

S9S08DZ96F2MLF封装

料号解释

S9S08DZ96F2MLF料号解释图

S9S08DZ96F2MLF料号解释

产品制造商介绍

  NXP恩智浦半导体 (NXP Semiconductors),简称NXP,创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立。NXP公司总部位于荷兰埃因霍温。已拥有五十年的悠久历史。NXP在全球 30 多个国家和地区拥有约 30,000 名员工。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。NXP在2021年榜单中排名第一,MCU销售额达到37.95亿美元,从曾经前十强的“吊车尾”一跃成为当之无愧的霸主。

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