MM912G634DV1AE是MM912G634系列的一员。MM912G634(48 kB)和MM912H634(64 kB)是集成的单封装解决方案，将HCS12微控制器与SMARTMOS模拟控制IC集成在一起。管芯到管芯接口(D2D)控制的模拟管芯结合了系统基础芯片和特定应用功能，包括LIN收发器。

　　•16位S12 CPU，64/48 kByte P-FLASH

　　•6.0 kByte RAM;4/2千字节D-FLASH

　　•后台调试(BDM)和调试模块(DBG)

　　•用于透明内存映射的裸片到裸片总线接口

　　•片上振荡器和两个独立的看门狗

　　•LIN 2.1具有集成SCI的物理层接口

　　•10个数字MCU GPIO与SPI共享(PA7…0、PE1…0)

　　•10位，15通道-模数转换器(ADC)

　　•16位4通道定时器模块(TIM16B4C)

　　•8位2通道-脉宽调制模块(PWM)

　　•六个高压/唤醒输入(L5…0)

　　•三个低压GPIO(PB2…0)

　　•低功耗模式，具有循环感知和强制唤醒功能

　　•具有可选增益的电流感测模块

　　•反向电池保护电压感测模块

　　•两个受保护的低压侧输出，用于驱动感应负载

　　•两个受保护的高压侧输出

　　•芯片温度传感器

　　•霍尔传感器电源和集成电压调节器

　　NXP恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)，简称NXP，创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立。NXP公司总部位于荷兰埃因霍温。已拥有五十年的悠久历史。NXP在全球 30 多个国家和地区拥有约 30,000 名员工。2015年，恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并，得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务，并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。NXP在2021年榜单中排名第一，MCU销售额达到37.95亿美元，从曾经前十强的“吊车尾”一跃成为当之无愧的霸主。