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11

WL1831MODGBMOCT WiLink 8 模块

基础介绍

WL1831MODGBMOCT

  厂商型号:WL1831MODGBMOCT

  品牌名称:TI(德州仪器)

  元件类别:无线收发芯片

  封装规格:QFM-100

  型号介绍:WiLink 8 模块

产品描述

  WL1831MODGBMOCT是经认证的WiLink 8 模块采用功率优化设计,可以提供高数据吞吐量和扩展范围,并支持 Wi-Fi和共存(只适用于 WL1835MOD)WL1831MODGBMOCT器件是一套 2.4GHz 模块双天线解决方案。经过FCCICETSI/CE TELEC 认证,适用于接入点 (AP) 和客户端。

特点

  常规说明

  集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元

  可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计

  工作温度:–20°C 70°C

  小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm

  100 引脚 MOC 封装

   FCCICETSI/CE TELEC 认证的芯片天线

  Wi-Fi

  支持 IEEE 标准 802.11a802.11b802.11g 802.11n WLAN 基带处理器和 RF 收发器

  2.4GHz 20MHz 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP)100Mbps (UDP)

  2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围

  完全校准:无需生产校准

  4SDIO 主机接口支持

  Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)

中文参数

商品分类无线收发芯片品牌TI(德州仪器)
封装QFM-100包装整包装

原理图

WL1831MODGBMOCT原理图

WL1831MODGBMOCT原理图

引脚图

WL1831MODGBMOCT原理图

WL1831MODGBMOCT引脚图

封装

WL1831MODGBMOCT封装图

WL1831MODGBMOCT封装

产品制造商介绍

  德州仪器(Texas Instruments),简称TI,TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯,TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年,德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”,TI十几年前就开始布局护城河,先后收购了BB和NS,稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人,都是出自TI,除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

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