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WL1831MODGBMOCT是经认证的WiLink 8 模块采用功率优化设计,可以提供高数据吞吐量和扩展范围,并支持 Wi-Fi和共存(只适用于 WL1835MOD)。 WL1831MODGBMOCT器件是一套 2.4GHz 模块双天线解决方案。经过FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点 (AP) 和客户端。
常规说明
●集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元
●可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计
●工作温度:–20°C 至 70°C
●小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm
●100 引脚 MOC 封装
●经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线
Wi-Fi
●支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器
●2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP)
●2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围
●完全校准:无需生产校准
●4位 SDIO 主机接口支持
●Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
商品分类 | 无线收发芯片 | 品牌 | TI(德州仪器) |
封装 | QFM-100 | 包装 | 整包装 |
WL1831MODGBMOCT原理图
WL1831MODGBMOCT引脚图
WL1831MODGBMOCT封装
德州仪器(Texas Instruments),简称TI,TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯,TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年,德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”,TI十几年前就开始布局护城河,先后收购了BB和NS,稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人,都是出自TI,除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。