常规说明

　　●集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元

　　●可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计

　　●工作温度：–20°C 至 70°C

　　●小封装尺寸：13.3mm x 13.4mm x 2mm

　　●100 引脚 MOC 封装

　　●经 FCC，IC，ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线

　　Wi-Fi

　　●支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器

　　●2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO)，针对高数据吞吐量：80Mbps (TCP)，100Mbps (UDP)

　　●2.4GHz 最大比合并 (MRC)，支持扩展范围

　　●完全校准：无需生产校准

　　●4 位 SDIO 主机接口支持

　　●Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)

　　●物联网

　　●多媒体

　　●家用电子产品

　　●家用电器和大型家电

　　●工业和家庭自动化

　　●智能网关和仪表计量

　　●视频会议

　　●视频摄像机和安防器材

　　德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯，TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年，德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”，TI十几年前就开始布局护城河，先后收购了BB和NS，稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人，都是出自TI，除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。