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ISO1050DUBR是一款电镀隔离的 CAN 转发器,此转发器符合或者优于 ISO11898-2 标准的技术规范。该器件的逻辑输入和输出缓冲器由二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅进行分隔;此绝缘栅可为 ISO1050DW 提供高达 5000V RMS 的电隔离,为 ISO1050DUB 提供高达 2500V RMS 的电隔离。与隔离式电源一起使用,此器件可防止数据总线或者其它电路上的噪音电流进入本地接地并干扰和损坏敏感电路。
商品分类 | 收发器 | 品牌 | TI(德州仪器) |
封装 | 8-SOP | 包装 | 整包装 |
类型 | 收发器,隔离式 | 协议 | CANbus |
驱动器/接收器数 | 1/1 | 双工 | 半 |
接收器滞后 | 150mV | 数据速率 | 1Mbps |
电压-供电 | 3V~5.5V | 工作温度 | -55℃~105℃ |
安装类型 | 表面贴装型 | 基本产品编号 | ISO1050 |
HTSUS | 8542.39.0001 |
RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | 湿气敏感性等级(MSL) | 4(72小时) |
REACH状态 | 非REACH产品 | ECCN | 5A991B1 |
ISO1050DUBR原理图
ISO1050DUBR引脚图
ISO1050DUBR封装
德州仪器(Texas Instruments),简称TI,TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯,TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年,德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”,TI十几年前就开始布局护城河,先后收购了BB和NS,稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人,都是出自TI,除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。