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17

W25Q256FVEIG串行闪存为空间

基础介绍

W25Q256FVEIG
        厂商型号:W25Q256FVEIG
  品牌名称:WINBOND(华邦)
  元件类别:NOR FLASH
  封装规格:WSON8

产品描述

W25Q256FVEIG(256M位)串行闪存为空间、引脚和电源有限的系统提供了存储解决方案。25Q系列提供了远远超出普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码隐藏到RAM,直接从双/四SPI(XIP)执行代码,并存储语音、文本和数据。该设备在单个2.7V至3.6V电源上运行,活动电流消耗低至4mA,断电时低至1pA。

中文参数

商品分类NOR FLASH品牌WINBOND(华邦)
封装WSON8包装圆盘
存储器类型非易失存储器格式闪存
技术FLASH-NOR存储容量256Mb
存储器接口SPI-四I/O,QPI时钟频率104MHz
写周期时间-字,页50Us,3ms访问时间-
电压-供电2.7V~3.6V存储器组织32Mx8
供应商器件封装8-WSON(8x6)封装/外壳8-WDFN裸露焊盘

原理图

W25Q256FVEIG原理图

W25Q256FVEIG原理图

引脚图

W25Q256FVEIG原理图

W25Q256FVEIG引脚图

封装

W25Q256FVEIG封装图

W25Q256FVEIG封装

产品制造商介绍

WINBOND华邦电子成立于1987年9月,总部座落于台湾中部科学园,是全球半导体存储解决方案领导厂商,WINBOND华邦主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,提供客户全方位的利基型内存解决方案。WINBOND华邦核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME® 安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),WINBOND华邦电子是台湾唯一同时具备DRAM和Flash自有开发技术的厂商。

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